1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

随着科学技术的不断发展，各种电子元器件日趋轻型化，微型化，高性能化，在运行的过程中不可避免的会产生和累积大量的热量，如果热量不能被及时导出，过高的温度会降低芯片的工作稳定性，增加出错率，尤其是电子模块与外界环境之间的过大的温度差会形成热应力，直接影响到电子芯片的电性能、工作频率、机械强度以及可靠性。

所以，必须依靠性能优异的散热材料将器件所生成的热量快速的散发出去。

传统的散热材料主要依靠于金属，例如银、铜、铝等，但是金属材料的一些固有性质，例如密度大、耐腐蚀性差等已经严重的制约了其在散热材料方面的应用[1]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

2.1主要研究内容 1. 通过查阅文献，了解氧化石墨烯、石墨烯的基本性质，常见制备方法；了解石墨烯膜的制备原理，进展及用途；了解导热膜的分类，影响机理。

2. 探究石墨烯膜的最佳制备条件，以及不同制备条件对石墨烯膜导热性能的影响。

3. 对膜进行不同温度的高温还原处理，测试不同处理后膜的导电、导热性能，并对其进行sem，xrd等表征。