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基于视觉的电路板焊接检验系统设计任务书

 2020-04-13 11:45:59  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

本论文基于机器视觉建立了一个电路板检测平台,检测目标为电路板的哈捏质量,在本系统中实现了工件图像信息获取、工件测试、界面呈现以及实时输出等功能。

系统由系统自检模块、显微摄像头的视频流获取模块、对显微图像的预处理模块、千分尺标定模块及实际的测距模块构成。

2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1 分析了常用的几种基于机器视觉的深度估计方法以及横向的特征匹配法,并结合实际的目标工业电路提出基于特征匹配和直线拟合的微位移测距方案。

2 基于机器视觉的电磁阀芯测距系统搭建了一个标准的测试台,可完成像素标定和实时的元件测量问题,解决实际需求中的工业元件测微位移的问题。

3 系统硬件框架结构由工业摄像头、冷光源、外接电压源和pc机构成;软件结构由系统自检模块、显微摄像头的视频流获取模块、对显微图像的预处理模块、千分尺标定模块及实际的阀芯测距模块构成。

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第01周 收集资料、阅读相关的文献

第02~03周 查阅资料了解图像测距的基本原理并完成开题报告

第04~09周 完成图像测距的仿真分析和系统的总体架构设计

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4. 主要参考文献

[1]黄志辉,龙赛琼,张利,何学科.基于图像处理技术的机械零件小孔尺寸测量方法.

[2]刘伟文,赵辉.基于图像技术的微位移检测方法及应用.2005,第18卷第二期:385-387

[3]梁敏,朱虹,欧阳光振,刘薇.模糊图像点扩散函数的亚像素精度离散化方法.2012,32(2):496-498

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