文 献 综 述 1.1 概述 根据国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC)的规定，介孔材料是指孔径介于2-50 nm的一类多孔材料。

介孔材料具有极高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点，使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离，尤其是催化反应中发挥作用。

而且，这种材料的有序孔道可作为”微型反应器”，在其中组装具有纳米尺度的均匀稳定的”客体”材料后而成为”主客体材料”，由于其主、客体间的主客体效应以及客体材料可能具有的小尺寸效应、量子尺寸效应等将使之有望在电极材料、光电器件、微电子技术、化学传感器、非线性光学材料等领域得到广泛的应用。

因此介孔材料从它诞生一开始就吸引了国际上物理、化学、生物、材料及信息等多学科研究领域的广泛兴趣，目前已成为国际上跨多学科的热点前沿领域之一。

1.2 萘的降解方法研究 近年来，随着社会的发展，人们对于环境的要求越来越高。

多环芳烃是一种具有毒性、致突变性和致癌性且持久性很强的挥发性有机污染物，因此多环芳烃的降解越来越受到人们的关注。

萘是最简单的多环芳烃，研究萘的降解有利于开发高效的多环芳烃的降解方法。

目前，萘的降解方法主要有生物降解法，光催化法等。

1.2.1萘的生物降解法 Liu等人从柴油污染土壤中分离到一株萘降解菌（简称HD-5），经16S rDNA序列分析，鉴定为铜绿假单胞菌。

利用聚合酶链反应（PCR）扩增，从hd-5菌株中鉴定出编码萘双加氧酶的基因nah。