文 献 综 述 1.1概述 聚酰亚胺（英语：Polyimide，PI），是一类重复单元中具有酰亚胺基团的芳杂环聚合物1。

它具有优良的机械性能、耐高温性、低介电常数、高击穿电压、对溶剂的惰性、易加工2，并在微电子器件、胶片、胶粘剂和薄膜工业中得到了广泛的应用3。

PI聚合物早在1908年就有报道，近30年来，聚酰亚胺的发展较快，尤其是近10年，更是聚酰亚胺发展的黄金阶段。

但是，伴随着高新技术的发展，尤其是电子信息技术的迅猛发展，作为电子产品基材的PI薄膜也朝着高性能、低成本、多功能化方向发展3。

现有的PI薄膜本身性能已经越来越难以满足工业的需求，如用于FPC行业的PI薄膜热膨胀系数需要与铜箔的热膨胀系数相近，否则会导致FPC卷曲、剥离、开裂等现象，而大部分纯PI薄膜本身的热膨胀系数比起铜箔相对较高3。

于是为了获得性能更好，成本更低廉的优质PI薄膜，对于PI薄膜的改性越来越受人们青睐。

比如将无机纳米粒子掺入 PI薄膜中可以大大改善PI薄膜的各项性能，例如可以降低其热膨胀系数和吸水率，提高其物理机械性能，改善其介电性能和成型加工性等4-5。

于是对PI薄膜的改性也成为了如今的热门研究。

1.2聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合材料的发展 纳米复合材料因具有许多不同的种类及独特的物理化学性能，而受到世界各国科研工作者的普遍关注6。

纳米复合材料是指由2种或者2种以上固相合成的至少有一维尺寸为纳米级的材料。