论文总字数：17622字

摘 要

本文选用均苯四甲酸二酐（PDMA）和DAMI为单体，以二甲基乙酰胺（DMAC）为溶剂，制备聚酰亚胺酸溶液再向溶液中添加二氧化硅（SiO₂）降低其膨胀系数获得低热膨胀系数的PI膜，并使用傅里叶红外检测其亚胺化程度，使用场发电镜观测膜的断面。本次实验使用溶胶-凝胶法制备二氧化硅-聚酰亚胺膜，将制备二氧化硅溶胶加入聚酰亚胺酸（PAA）溶液中，再经过热处理得到所需样品。实验结果表明，二氧化硅对PAA溶液的亚胺化没有影响，并且随着二氧化硅含量的增加，复合膜的低热膨胀系数降低，所制备的两层挠性覆铜板剥离强度也有所增加。

关键词：PI，二氧化硅，热膨胀系数，剥离强度

ABSTRACT

This selection of pyromellitic dianhydride (PDMA) and DAMI as monomers in dimethylacetamide (DMAC) as a solvent, further preparing poly imide acid solution was added silica (SiO2) to reduce its expanded PI film coefficient obtaining low thermal expansion coefficient, and the use of Fourier transform infrared detector imidization degree of cross-sectional observation using a field lens power of the film. The experiment using sol - gel method silica - polyimide film, adding silica sol prepared polyimide acid (PAA) solution, and then heat-treated to obtain the desired sample. Experimental results show that the silica has no effect imidization of the PAA solution, and with increasing silica content, low thermal expansion coefficient of the composite film decreases, the peel strength of the layers of the flexible copper clad laminate prepared also increased.

Keywords: PI,silica, thermal expansion coefficient, the peeling strength。

目录

摘要 I

ABSTRACT I

第一章 文献综述 1

1.1 聚酰亚胺 1

1.1.1 概述 1

1.1.2 分类 1

1.1.3性能 1

1.1.4聚酰亚胺膜的制造工艺 2

1.1.5 聚酰亚胺膜现状 3

1.1.6 聚酰亚胺膜未来和发展 4

1.2 挠性覆铜板 4

1.2.1 概述 4

1.2.2 挠性覆铜板的特点 5

1.2.3 挠性覆铜板的分类 5

1.2.4 2L- FCCL 比3L- FCCL 具有如下优点: 6

1.2.5 双层FCCL的制造方法 7

1.2.6 FCCL供应现况 8

1.3 聚酰亚胺-二氧化硅杂化薄膜 9

1.3.1 概述 9

1.3.2 纳米二氧化硅的性质 9

1.3.3二氧化硅溶液制备 10

1.3.4 二氧化硅-聚酰亚胺杂化薄膜的制备 10

1.4 本论文的研究目的及内容 12

1.4.1 论文的研究目的 12

1.4.2 论文的实验步骤 12

第二章 试验方法及条件 13

2.1 实验原料 13

2.2实验仪器 13

2.3试样的制备 14

2.3.1 PAA溶液的制备 14

2.3.2 SiO2溶胶的制备 14

2.3.3 SiO2-PAA溶液的制备 14

2.3.4 SiO2-PI杂化膜的制备 14

2.4表征手段 14

第三章 实验结果与讨论 16

3.1 红外谱图分析 16

3.2 SiO2/PI薄膜形貌分析红外谱图分析 16

3.3 剥离强度测试 18

3.4 热膨胀系数的测定 19

结论 20

参考文献 21

致谢 24

第一章 文献综述

1.1 聚酰亚胺

1.1.1 概述

聚酰亚胺（Polyimide简称PI）是主链上含有酰亚胺环(酰亚胺基团)的一类聚合物，是由二元酸和二元胺缩聚得到的，聚酰亚胺分子中含有十分稳定的芳杂环结构单元。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400 ℃以上，长期使用温度范围200-300 ℃，无明显熔点，具有高绝缘性能^[1]。图1-1为聚酰亚胺结构式。

图1-1

1.1.2 分类

聚酰亚胺按化学结构可分为四类：第一类是芳环和亚胺环连接的聚合物；第二类是二酐组分中含有杂原子的聚合物；第三类是二胺组分中含有杂原子的聚合物；第四类是二酐和二胺组分中均含有杂原子的聚合物。按生产方法分类可分为缩合型和加成型两大类。按其品种分类有均苯型、热塑性、热固性和改性四类聚酰亚胺^[2]。

1.1.3性能

聚酰亚胺的主链具有的独特的刚性结构使其具有优异的化学、物理及电学

性能^[3,4]：

(1)聚酰亚胺优异的耐热性，PI的分解温度一般超过500 ℃。由联苯二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温度达到600 ℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。

(2)聚酰亚胺可耐极低温度，如在-269 ℃的液态氦中仍不会脆裂，延伸率还可达室温的48%，介电击穿为室温的70-80%。

(3)聚酰亚胺具有良好的机械性能，均苯型的聚酰亚胺薄膜（Kapton）可达到170 MPa；而联苯型的聚酰亚胺（Upilex S）可达到400 MPa；聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500 MPa，仅次于碳纤维。

(4)聚酰亚胺具有良好的化学稳定性，聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。PI膜的透水性为有机硅树脂的1/3，在室温下浸水24 h，电性能变化不大。

(5)聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10^-5-3×10^-5/℃。

(6)聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109 rad剂量辐照后，强度仍保持86%。

请支付后下载全文，论文总字数：17622字