1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 孔径尺寸为2～50nm的多孔材料称为介孔材料(包括: 无机干凝胶、柱撑粘土和介孔分子筛等)。

［1］ 介孔材料分为无定形介孔材料和有序介孔材料。

由于介孔材料特殊的孔径和较大的比表面积，且有序介孔材料良好的机械稳定性、表面化学惰性、导电性、可改性的表面在药物靶向传输、工业催化、环境保护、吸附分离、电化学传感器等高科技领域具有潜在的应用价值，受到了世界范围内科学家们的广泛关注，但介孔材料的合成过程是受多种因素共同影响的复杂过程，且其形貌、尺寸、孔径、表面修饰物等对性能有重要的影响。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题要要解决的问题： 制备一种新型含锡介孔复合材料，并探讨其合成规律。

研究手段： 1、用模板法通过溶液挥发诱导自组装的方法进行合成； 2、用后修饰方法合成含锡的介孔复合材料； 3、对材料进行表征。