1. 毕业设计（论文）的内容和要求

该课题为实际科研项目的子课题。

要求学生能完成顶板离层仪监控系统的485通讯模块设计,学生在设计的前1个月需查阅大量关于数据通讯方面的知识，熟悉电路板设计，以及嵌入式系统软件设计方面知识，按照规范要求完成文献综述，和开题报告，完成一篇不少于3000字的英文文献的翻译。

熟悉各种相关电子元件的性能和参数，熟悉485驱动程序，和modbus通讯协议，熟悉stm32嵌入式系统设计，绘制顶板离层仪监控系统系统485通讯模块的硬件电路图，并完成软件系统的总体规划，和部分驱动程序开发，准备中期检查，并完成中期答辩工作。

2. 参考文献

模拟电路和数字电路相关文献 C语言相关文献 MODBUS协议相关文献 stm32嵌入式系统设计相关文献

3. 毕业设计（论文）进程安排

第 18 周(12-28至12-31） 调研，查阅中英文资料20篇以上，了解MODBUS协议和485通讯方面知识，以及嵌入式系统软件设计方面的知识；第19周(01-04至01-10) 撰写开题报告，完成10000字符（英文）以上的英文资料翻译；第20周(01-11至01-15) 进一步完善开题报告，提交开题报告打印稿,进行开题报告答辩，并提交相关文档布置寒假任务：学习stm32嵌入式系统和电子电路设计。第 1～3 周（02-22至03-13） 完成硬件的总体规划，第4～6周(03-14至04-01) 完成硬件设计电路图和PCB图的绘制；8～9周(04-11至04-24) 完成PCB板的焊接工作， 准备中期检查；第10～11周(04-25至05-08) 完成软件的总体规划，和部分驱动程序，进行中期检查；第12～14周(05-09至05-29) 完成全部驱动程序和主程序，并完成软硬件的联合调试工作，撰写12000字以上毕业论文，并提交论文；第15周(05-30至06-05) 论文答辩。