摘 要

Abstract 6

第1章 绪论 7

1.1课题研究的背景 7

1.2课题研究意义 7

1.3 国内外研究现状 8

1.3.1 国内研究现状 8

1.3.2 国外研究现状 8

1.4课题的研究内容及方法 9

1.5本章小结 9

第2章 双层升降式输送装置的工作原理 10

2.1输送装置的类型 10

2.2三段式输送装置的工作原理 11

2.2.1单轨道输送装置的工作原理 11

2.2.2双轨道输送装置的工作原理 12

2.3新型输送装置工作原理的提出 13

2.4本章小结 14

第3章 双层升降式输送装置的结构设计 15

3.1输送装置总体框架的设计方案 15

3.2传送皮带的布局及选取 15

3.3升降机构的设计 17

3.3.1升降方案的设计 17

3.3.2升降机构中滚动丝杆的计算 18

3.4夹紧机构的设计 19

3.4.1夹紧方案的选择 19

3.4.2夹紧机构的设计与选型 20

3.5调宽机构的设计 22

3.5.1调宽机构传动方案的确定 22

3.5.2滑动丝杆螺纹的设计与计算 23

3.6本章小结 25

第4章 双层升降式输送装置运动参数的确定 26

4.1传送带速度的分析 26

4.2输送装置中电机的计算与选择 28

4.2.1电机的选择要求 28

4.2.2步进电机的基本原理 28

4.2.3皮带传送电机的计算 30

4.2.4升降机构电机的计算 30

4.2.5调宽机构电机的计算 31

4.3本章小结 31

第5章 总结与展望 32

5.1论文总结 32

5.2展望 32

参考文献 33

致 谢 35

摘 要

贴片机是通过贴片头吸料，移动贴片头，计算机定位，然后放料，将SMD(表面贴装器件)准确而快速的贴装到PCB(印刷电路板)板上的预定的位置。本课题是在高速贴片机的基础上，对它的PCB板输送装置进行相关功能的设计与完善。目前低速机和中速机中的PCB板输送装置已经发展的比较成熟，本文根据高速贴片机贴装的实际特点，在借鉴各种传统PCB板输送装置的基础上，设计出适合应用于高速机贴装的PCB板输送装置。

PCB板输送装置一般由三部分组成:进板区、贴片区和出板区。本课题采用一种新型的双层带传送结构，同时将贴片区增加为两个，这样巧妙的解决了PCB板在贴片前所占用的定位安装时间，实现了贴片头的无间歇贴片，从而提高了生产效率。在具体设计新型PCB板输送装置时，首先确定了PCB板输送装置的大体框架，然后对输送装置上所用的传送带进行总体布局，最后着重设计与分析了贴片区的结构。

在进行贴片区的结构设计时，主要对三大机构进行设计与分析。首先，根据输送装置的新结构的等点，设计了升降机构，以实现两个贴片区的双层传送带能够交错传递PCB板。然后，确定了PCB板定位夹紧的方案，根据PCB板夹紧时的具体要求，设计了以电机为动力源的夹紧机构，选择了所需要的电机。最后，为了扩大输送装置的能力范围，满足大小不同规格的PCB板的贴装，又对调宽机构进行了设计和计算。

在结构设计完成之后，本文还对输送装置的电气控制系统进行了初步分析，阐述了电机控制输送装置工作的原理，对输送装置中所需要的电机进行了计算和选择。

本文针对复合式高速贴片机，设计出一个结构新颖而且具有较高传送效率的PCB板输送装置，同时也成功的解决了企业为生产超大PCB板而一筹莫展的情况，改变了企业要生产超大型PCB板而无法接单，以至于更换设备的局面。

关键词:SMT；贴片机；PCB；输送装置

Abstract

The surface mount machine can use its head to pick up the SMD, then move thehead and put the SMD to the right position quickly. Based on the high speed surfacemount machine, we need to design a PCB transport mechanism to enrich and perfectits relevant function. The design of a PCB transport mechanism is significant for highspeed mounter, which can further improve the productivity of the high speed mounter.Resently the PCB transport mechanism of the low speed mounter and the middlespeed mounter developed very well, we can design a PCB transport mechanism forhigh speed mounter by referencing the traditional PCB transport mechanism.

The PCB transport mechanism usually consist of three parts: the department of board in ,the department of mounting chips and the department of board out. The PCB transport mechanism of this text use a new double belt-delivered structure ,at the same time ,increase a department of mounting ,so it saves subtly the time of locating and installing a PCB ,achieving the head continuous work and improving the productivity.When designing the new PCB transport mechanism, we determine the overall frame firstly, then design the belt layout, finally we put our emphsis on the structure of the department of mounting chips.

When we design the structure of the department of mounting chips, we mainly design the three mechanism and analysis them. To be the first place, according to the new structure of the PCB transport mechanism, we design up-down mechanism in order that the belts can coordinate their movements, o the PCB can be delievered smoothly from a place to another place. Then, we determine the program of positioning and clamping the PCB. According to the specific requirements, we design the clamp mechanism with the cylinder as drives and then we choose the right cylinder. Finally, we design the width-adjustment mechanism, in order to increase the capacity of the PCB transport mechanism and meet different sizes of PCB.

When having completed the design of the structure, we analyzed electrical control system, and elaborated the principle of the PCB transport mechanism. At the same time, we chose the right motors that can befit for the PCB transport mechanism.