文 献 综 述

聚酰亚胺（Polyimide简称PI）是芳香二酐和芳香族二胺缩聚而成的环链聚合物，是一类新型的耐高温材料，耐高温达400 ℃以上，长期使用温度范围200-300 ℃，无明显熔点，具有高绝缘性能。其结构式如图1。

图1 聚酰亚胺结构式

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是”解决问题的能手”，并认为”没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。聚酰亚胺薄膜是一种新型的高性能特种工程塑料薄膜，以其优异的机械性能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能，广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材。

聚酰亚胺薄膜制取工艺首先是进行树脂合成，由芳香族二胺和芳香族二酐在高沸点质子惰性的溶剂中以大致等摩尔比进行缩聚反应，生成聚酰亚胺树脂的预聚体聚酰胺酸溶液，并使其在支持体上涂布或流延成膜，再经亚胺化而成。制取工艺基本上是二步法，第一步是缩聚合成预聚体聚酰胺酸（PAA），第二步是脱水闭环成膜亚胺化。通常是是利用二胺和二酐反应生成聚酰亚胺，然后再热环化生成聚酰亚胺。二酐和二胺分别采用均苯四酸二酐（PMDA）和4,4-二氨基二苯醚（ODA）。

有机光电材料通常是含有π共轭体系和氮、硫等杂原子的芳香性有机分子, 分为小分子化合物和聚合物两类. 有机光电材料可以通过分子设计获得所需的光电性能, 具有结构组成多样化和性能调节空间大等优点, 能够经过自组装等方式制备纳米与分子器件。

芳香稠环衍生物、噻吩衍生物、香豆素衍生物、蒽醌衍生物、芳胺衍生物和酞菁衍生物等都可以用作有机半导体材料. 其中酞菁类衍生物是一个高度离域的 18π 电子大环共轭体系, 环上电子云分布均匀, 且各个碳-氮键的键长几乎相等. 在可见光及近红外光区均具有良好的吸收性和优异的光敏性, 且表现出较高的半导体特性和光电导性, 因此酞菁类化合物的合成及其器件方面的应用研究一直是有机光电材料领域最活跃的方向之一.

酞菁铜的发现是在20世纪3O年代，1927年瑞士化学家Diesbach等将邻苯二腈与溴化铜在一起加热时。意外地发现了酞菁铜这个蓝色的化合物。由于这种化合物对浓酸、浓碱和高温具有惊人的稳定性，从而引起了人们的注意。第一个关于酞菁铜化合物的专利是在1929年公布的。

酞著铜的结构及其能级特点决定了它具有很多优良的功能特性,这些性质已经或将在很多领域中得以广泛的应用,如利用它的光电导性可以制备出性能优良的液晶光阀,利用气敏性可以制备出灵敏的气体传感器,利用酞著铜的光伏效应可制备出性能稳定、廉价的太阳能电池等等。

本文以聚酰亚胺为基体，通过添加酞菁铜填料来改善复合体系的光学性能。单一加入大量的酞菁铜会出现团聚现象，使光学性能大大下降，而较小的掺入量又会导致光学能力不明显，达不到预期的效果。因此，通过处理酞菁铜，使其活性增加从而提高聚酰亚胺复合体系的光学性能。