1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1.1概述 1.1.1石墨烯 石墨烯是由sp2杂化的碳原子组成的具有共轭电子结构的二维材料[1-3]，它的厚度只有0.335nm，是目前发现的最薄的片层材料[4]。

石墨烯的晶格结构呈蜂窝状，每个碳原子与周围三个碳原子形成共价键，这些共价键在平行层面有良好的稳定性，使得石墨烯具有优异的刚性，而余下一个可以任意移动的电子则赋予了石墨烯优异的导电性能。

同时又因原子和原子之间通过稳定的共价键灵活连接在一起，形成的网络结构在受到外力作用时，会主动弯曲来迎合外力，以保持结构稳定，这种特性赋予了石墨烯的晶格结构高机械强度和柔韧性。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

2.1主要研究内容 制备不同形貌的cu4sns4（cts），再进一步与石墨烯复合，通过sem与xrd证明复合情况。

探究不同原料尺寸制备的氧化石墨烯（go）与cts复合情况。

进一步探究cts/rgo与cts相比，电学性能的提升，喷膜在fto玻璃上，电化学交流阻抗（eis）与莫特肖特基曲线表征电学性能提升。