1.1聚酰亚胺材料概述 聚酰亚胺（英语：Polyimide，PI）是指分子主链中含有酰亚胺基团的一类芳杂环高分子化合物，是一种性能优良的特种工程塑料，拥有高模量、高强度、耐辐射、耐高温、耐氧化和绝缘性能优异等优势。

在美国化学文摘的主题汇选集中,只有6种聚合物被单独列题,聚酰亚胺是其中之一,由此可见这类材料在技术和商业上的重要价值。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，早在1908年就已经有了关于这种物质的报导，但是那时由于科研水平的限制，聚合物的本质未被真正认识，因此没有能引起猪都的重视。

进入60年代后，随着科研水平能力的提升和聚酰亚胺材料的商业化，这一材料绽放出耀眼的光芒。

近年来，包括中国在内的各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪材料工程领域最重要的部分之一。

时至今日，聚酰亚胺已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

尤其是微电子领域，被认为”没有聚酰亚胺就没有今天的微电子技术。

” 聚酰亚胺主要的优异性能有： 1耐极端温度。

全芳香聚酰亚胺开始分解的温度在500℃左右，而由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺热分解温度可达到600℃左右，这是目前聚合物中热稳定性最高的之一。

此外，聚酰亚胺也耐低温，在-269℃的液态氮中依旧不会脆裂。