文献综述 前言 随着经济的快速发展，能源问题和环境问题日益突出，能源的高效利用已成为我国可持续发展的重要部分。

相变材料是指在相变温度附近发生相变，并能够吸收和释放大量能量的材料。

利用相变材料来协调热能供求在时间和空间上的不匹配是经济可行的办法，因而能够广泛应用于能量储存和温度控制领域[1]。

因为固液相变材料在相变过程前后存在体积的变化及液体的渗透等缺点，所以利用微胶囊技术将具有合适相变温度的相变材料包裹到微胶囊内部制备成蓄热调温胶囊成为近年来研究的热点[2]。

MCPCM从技术上克服了相变物质的应用局限性，提高了相变材料的使用效率，拓宽了相变材料的应用领域，具有广阔的应用前景。

随着科学技术的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。

电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效;因而对电子器件的散热提出了更高要求，需要导热材料具有更优异的导热性能和电气绝缘性能。

导热硅脂作为一种常见的导热材料，能有效消除散热接触面之间的空气间隙，快速散去器件的热量，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂覆[3]。

1.相变材料 1.1.相变材料的原理 相变是指某些物质在一定条件下，其自身温度基本不变而相态发生变化的过程，常见的相变有固一液、液一汽、固一汽相变等。

当外界环境温度升高或降低时，它们相应地改变物理状态(固态、液态)，从而可以实现储存或释放能量。