1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1电镀铜简介 1.1电镀铜 电镀是用电化学方法在固体表面电沉积一薄层金属、合金、或金属与非金属粉末一起形成复合电沉积层的过程[l]。

电镀铜就是在固体表面形成一层铜镀层。

1.2铜镀层的性质与用途 铜的相对原子质量为63.54，密度为8.93g/cm3, 铜的电化当量cu 为2.372g/(a#8226;h),cu2 为1.186g/(a#8226;h) [2]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

一、主要研究内容及关键技术 （1）研究羟基乙叉二膦酸（hedp）预镀铜体系在在不同的温度、ph值、电流密度、主盐浓度等工艺条件下镀铜工艺，并对获得的预镀铜层的孔隙率、结合力、微观结构等性能进行检测。

（2）研究是否可以加入添加剂（如糖精钠、聚二硫而丙烷磺酸钠），或改用脉冲电源进一步改善镀层微观结构 （3）测试最终经hedp镀铜获得的镀层的导电性、导热性、焊接性以及耐腐蚀性能。

（4）与现在使用较为广泛的酸性镀铜工艺镀得的镀铜层进行对比，并分析hedp无氰预镀铜的优缺点。