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氧化亚铜的电解制备技术研究文献综述

 2020-04-25 20:21:37  

文 献 综 述 0 纳米氧化亚铜的研究现状 纳米材料现在物理、化学、生物医用、航空航天等诸多领域展现出其良好的应用前景。

未来,纳米材料的研究将朝着产业化方向发展,显现出其光明前景。

0.1 纳米氧化亚铜的性质 纳米氧化亚铜是一种p型半导体,禁带宽度为2.17eV,其作为光催化剂时最大的特点是能够吸收太阳光中的可见光,激发出光生电子-空穴对,能够催化降解印刷染色工业废水[1]、含氮农药[2],很大程度上弥补了TiO2等禁带宽度较大的催化剂难以在可见光波长范围内催化降解的问题。

同时氧化亚铜没有毒性,具有良好的物理和化学稳定。

0.2 纳米氧化亚铜的制备方法 纳米氧化亚铜制备方法很多,现已制备出了氧化亚铜粉体、薄膜、纳米晶须、纳米棒、纳米管等纳米。

其主要制备方法包括化学沉积法法、多元醇法、水热法、电化学法等。

一、化学沉积法 将沉积试剂加入金属盐溶液中,沉淀后进行热处理,制得纳米氧化亚铜。

该方法操作比较简单,但由于加入的沉淀试剂,导致样品纯度偏低,而且不好控制纳米氧化亚铜的大小及形貌。

佘倬然[3]等以五水硫代硫酸钠和五水硫酸铜配制冷溶液,氢氧化钠配制热溶液,利用氧化铟锡导电玻璃基底在两种溶液中循环浸泡的化学浴沉积法制备纳米Cu2O薄膜,薄膜厚度随循环次数而增加,每次循环厚度增长11~12nm。

SEM图像表示其合成的薄膜为纳米量级的材料,由粒径为十几纳米的小颗粒堆积而成。

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