1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文献综述

1课题背景及研究意义

电子器件在运行过程中会产生大量热量，如果这些热量不能被及时导出，则会导致电子器件的运行速度和使用寿命严重受损，因此电子器件的散热问题成了目前微电子工业的一大挑战。金属的热扩散系数相比于高分子材料要高许多，但其导电、电磁屏蔽及易腐蚀等性能限制了其在电子封装领域的运用。相比之下，高分子材料绝缘隔热，具有良好的力学强度、加工成本低及耐腐蚀性好等优点，倘若添加合适的填料，使高分子材料在保持其固有优势的同时，兼具良好的导热能力，将有效地解决电子器件的封装问题。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

4 本课题要研究或解决的问题和拟采用的研究手段（途径）：

4.1 研究课题

在机械化学合成反应过程中,不同组份的均匀分散及混合是其重要特征。因此机械化学反应很适合来制备复合材料,来生成均勾分散的复合结构。一些重要的复合材料都己经尝试用机械化学法来合成,例如一些金属氧化物系统。