1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

随着微电子信息技术的迅猛发展,电子、微电子和光电子元件日益向高功率、高密度、高集成与高运行速度的方向发展,这就要求基板材料能满足高传播速度、高布线密度和高稳定性等要求[1,2]。

低温共烧的陶瓷(ltcc)技术以其优异的电气特性和先进的制作工艺很好的适应了这一要求,为电子元器件及模块的小型化、轻量化提供了较好的解決方案,已经受到普遍关注井得到越来越广泛的应用 。

ltcc材料体系可以分为三类:破璃/陶瓷体系、微晶玻璃体系和单相陶瓷体系[1]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

（1） 查阅与本课题相关的最新的研究内容；（2） 研究粘结体系（粘结剂和增塑剂）对玻璃/陶瓷流延生料带的表观形貌、力学性能烧成性能的影响； （3）寻求一种能充分包裹粉料的复合粘结剂，并进行模型设计。