1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

低温烧结玻璃陶瓷(low temperature cofired ceramics, 简称ltcc)作为一种多层生瓷带及其金属化布线、共烧技术，能实现无源微电路的高密度封装，而受到了国内外材料学、微电子专家们的高度关注与重视。

随着微波多芯片、蓝牙等微电子技术快速发展，ltcc已逐渐成为高端封装的主流技术。

微晶玻璃、复相玻璃陶瓷两大类材料体系，作为低温共烧技术的关键基础材料，一直是研究的热点和重点[1]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题研究的是玻璃种类条件对低温烧结玻璃陶瓷的性能影响。

以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料，制备了氧化铝/玻璃低温共烧复合基板材料。

所需的玻璃粉体采用溶胶-凝胶法制备。