1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1、 引言 近20年来，随着微电子器件性能的提高，部件的高度集成化以及高功率微电子器件尺寸的缩小，电子封装领域的发展使得高分子导热材料因为其绝缘，易加工，抗腐蚀，力学性能良好等优点愈来愈受到重视,并逐步取代使用cu、al、ag等导电填料的导热材料。

相关资料表明，电子元器件的可靠性将随着温度每上升2℃下降10%，而且电子元器件在50℃时只有25℃时1/6的使用寿命 [1]。

其产生的过多的热量不仅会影响自身性能而且还会缩短设备的使用寿命，同时还会不可避免地干扰其他附近组件的功能。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题要研究的内容： (1) 研究氮化硼/聚氨酯弹性体复合材料的制备方式。

(2) 研究不同含量的氮化硼对聚氨酯弹性体的力学性能影响； (3) 研究氮化硼/聚氨酯弹性体复合材料的导热性能。

实验方案 一、制备方式 tpu/bnns复合材料的制备采用溶液混合，再进行热压的方法。