单晶硅倒金字塔的研究任务书
2020-04-22 19:45:31
1. 毕业设计(论文)的内容和要求
1:毕业论文内容: 目前大规模工业化生产中采用的绒面制备工艺是碱化学腐蚀法,该工艺技术成熟完备稳定,成本低。
但是对于单晶硅片而言,此种方法制备出的绒面陷光结构很难达到理论上的完美金字塔状态,而且金字塔表面会有毛刺,甚至波纹印,这是因为反应液中碱浓度、反应温度、反应时间以及添加剂的浓度,消耗程度等等都对绒面结构产生较大影响。
于是我们需要尝试酸化学腐蚀法,避免因为碱的各向异性腐蚀而使倒金字塔的结构塌陷。
2. 参考文献
[1]李中兰,杨德仁,朱鑫等.薄片单晶硅太阳能电池片机械强度的研究 [C].第十届中国太阳能光伏会议.常州,2008. [2]刘晓巍等.硅太阳能电池无网结网版用正银浆料研究. 电子元件与材料, 2018,(05): 47-51. [3]朱芳, 曹辉辉与娄朝刚. 掺铈的YAG荧光粉的光谱下转换效应对单晶硅太阳能电池转换效率的影响. 电子器件, 2017(06): 1335-1338. [4]ZHANG Xiuqing, LI Yanhong, ZHANG Chao. Research Progress on Solar Cell [J]. Materials China, 2014, 33(7):436-441. [5]Zhang Jiangang, Huang Chunyin, Huang Hailing, et al. Advance in production of solar-grade polysilicon. [J]. Inorganic Chemicals Industry, 2013, 45(12):6-8. [6]王文静. 太阳能电池及其应用[M]. 北京:化学工业出版社, 2014. [7]阙端麟.硅材料科学与技术[M].杭州:浙江大学出版社,2000. [8]Kayabasi, E, Kurt.H and Celik.E.Determination of micro sized texturing and nano sized etching procedure to enhance optical properties of n-type single crystalline silicon wafer[P]. journal of materials science-materials in electronics.2017.28(18): 14085-14090. [9]Veldhuizen, L.W, et al. Textured and micropillar silicon heterojunction solar cells with hot-wire deposited passivation layers[p]. thin solid films, 2017. 635: 66-72. [10] Grabmaier J. Silicon Chemical Etching(Crystals) [M]. Berlin:Springer-Verlag , 1982. [11]Akila, B.S,et al. Investigations on the correlation between surface texturing histogram and the spectral reflectance of (100) Crystalline Silicon Substrate textured using anisotropic etching[p]. sensors and actuators a-physical, 2017. 263: 445-450. [12] Holt A. Surface structure of mono-crystalline silicon wafers produced by diamond wire sawing and by standard slurry sawing before and after etching in alkaline solutions[C]. 35thPVSC. Honolulu, 2010. [13] 曾明,周玉梅,郭长文.固着磨料多线锯研究进展[J]. 硬材料工程,2007, 19(5): 1~5. [14]谢义, 单晶硅片质量对太阳能电池性能的影响研究. 重庆科技学院学报(自然科学版), 2016(01): 107-109.
3. 毕业设计(论文)进程安排
起讫日期 设计(论文)各阶段工作内容 备 注 12.26-1.10 文献查询 对课题较好的理解 1.11-1.18 文献翻译及开题 仪器及材料准备 3.1-4.3 实验工作 实验和测试 4.25 论文中期检查 4.26-5.31 实验工作 实验和测试 6.1-6.7 撰写论文 6.10-6.14 论文答辩
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