1. 毕业设计（论文）主要内容：

随着微电子技术的发展，高密度电子封装对材料提出了更高的要求，如需具有良好导热性能、较低介电常数、与 Si 匹配的热膨胀系数以及低烧特性。而MgO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃由于具有优良的力学、电学、热膨胀性能和低烧特性而被认为是一种理想的电子封装材料，它的不足之处是热导率较低。本论文主要是以镁铝硅系统微晶玻璃的基础，探讨研究改善的热膨胀系数和导热性能的途径和方法，为其应用提供实验数据。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、查阅不少于15篇相关文献资料（其中近5年英文文献不少于3篇），了解镁铝硅系统微晶玻璃的主要性能和制备工艺，了解具有高导热性能的物质的种类与性能，确定高导热物质与微晶玻璃的复合技术工艺，并完成开题报告；

2、完成不少于5000字的英文文献翻译；

3、完成字数不少于12000字的论文；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4-12周：完成材料的合成制备，添加剂对热性能的影响规律研究。

第13-14周：完成材料微观结构的测试分析，撰写论文。

4. 主要参考文献

1、陈国华，刘心宇，aln/mas微晶玻璃复合材料的热物理性能，中南大学学报(自然科学版)，2007,38（6）），1078-1082

2、张坤，ltcc基板用堇青石微晶玻璃的制备与流延工艺研究，郑州大学，2015，

3、吴钟晴，成茵等，镁铝硅系堇青石基微晶玻璃的制备及性能研究，硅酸盐通报，2014,33（01），191-196